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上海新阳:半导体材料拓展再下一城 推荐评级

  公司近况公司公告,合资子公司上海新晟半导体科技有限公司(持股38%)申请的“国家02专项——40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发”项目近日获得国家02专项科研资金7.5亿元(国家4.1亿元+地方3.4亿元),分三年拨付,其中2015年获得3.3亿元。

  该项目合计投资约18亿元,剩余资金由上海新阳、深圳兴森科技、上海新傲科技、上海皓芯投资(张汝京博士技术团队)合资解决。

  上海新阳拟增发募资3亿元投入该项目,目前增发事项处于证监会审核阶段。

  评论国家层面认可上海新晟的技术储备。该项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术,团队均为半导体硅片行业一流技术人才,有多年300mm和200mm大硅片研发与生产实战经验,可确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地。

  该项目获得国家02专项资金支持,说明国家对公司技术的认可。

  高规格大硅片的国产化对国家信息安全意义重大。集成电路产业向中国转移趋势明显,但其基础材料和晶圆与国际水平相差甚远,高度依赖进口,国家鼓励大力发展集成电路产业及其关键材料。

  300mm硅片产业化技术在全球范围内是成熟技术,目前市占率已达70%,但主要控制在世界前五大硅片供应商手中,上海新晟项目将填补国内300nm大硅片的空白,逐步实现进口替代。

  大硅片市场需求旺盛。据公司统计,2014年国内大硅片需求量约30万片/月,2015年将增至40万片/月,全球硅片制造行业自2008年后几乎没有有效的产能扩张,随着下游代工厂的扩产,预计2015年下半年大硅片将出现供不应求的现象,2016年硅片生产行业产能利用率将达到100%。

  下游销售提前铺垫,立足国内,面向全球。大硅片项目达产后产能15万片/月,公司预计年均营收12.5亿元,可在6~7年内回收全部投资。上海新晟已与国内芯片厂商上海华力微电子、中芯国际、武汉新芯三家企业签订合作意向书,项目量产后,三家公司承诺优先导入进行验证,样品验证通过后即开始采购。公司大硅片投产后,将首先满足国内市场需求,未来将逐步向海外发展。

  估值建议考虑15年股权激励盈利目标,暂维持15/16年EPS预测为0.48元/0.69元。目前股价分别对应15/16年85倍/59倍P/E。目标价上调50%至51.8元,对应16年75倍P/E。维持“推荐”评级。